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2023 产业融合发展——新工科创新大赛决赛暨颁奖典礼于8月26日在

北京中关村互联网教育创新中心举行。该赛事是工信部工业文化发展中心为了贯彻党中夹、国务院《 关于大力推进大众创业万众创新若于政策措施的意见》、《深化产教融合的若于意见》等一系列文件,推进产业融合创新、科技与文创融合创新而举办的赛事。产业融合发展——新工科创新大赛是该赛事的高校赛道,寄希望于将高校的科研成果产业化,促进产、学、研、用的交流合作和人才培养。


2023 产业融合发展——新工科创新大赛自5月份启动线上报名,6月30日报名截止,共有近千个项目报名,覆盖全国百所院校。大赛经过华东、华南、华西、华北、华中5个分赛区比拼最终产生83个项目进入决赛。

 

  26日下午,举行了颁奖典礼,各界嘉宾、决赛参赛团队及高校师生共300余人参加。工信部工业文化发展中心副主任、大赛组委会主任李宁在典礼上致辞。他指出,随着科技的飞速进步和社会的快速发展,产业融合发展已经成为推动经济发展的不可忽视的重要力量,我们应积极推动产业融合,深化不同产业的合作与交流。

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    接着中国工程院金涌院士做了“创新者需具备的要素和知识结构”的报告,他告诫同学们要做一个创新者就要善于观察。

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    北京大学计算语言研究所王厚峰所长就目前人们最关注的AI以“通用语言大模型与挑战”为题做了分享;

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    北京大学创新创业学院刘德英院长以“坚持创新驱动发展,推进有组织的创新创业” 为题做了分享。

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本次大赛的获奖项目在颁奖现场做了展示。

本次决赛经过专家评审,最终评选出一等奖16项、二等奖26项,黑科技奖3项,最具市场潜力奖3项。

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    本次大赛与上一届比较,无论是大赛报名的数量、高校参与度还是参赛项目的质量都有了很大提高。清华大学、北京大学、北京理工大学、北京交通大学、深圳大学、山东大学、浙江大学、复旦大学、河南大学等知名高校都积极报名。参赛的项目中既有紧跟时代的芯片设计等高科技,也有很多关注国家发展方向的绿色能源、新材料,还有很多利用高科技比如AI与产业、与民生结合的项目。


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获得一等奖的“芯光科技”是福州大学 福建农林大学参赛团队,他们带来的自主研发的25G TIA芯片是一款面向5G基站承裁网和高速数据中心,具有国际竞争力的光通信芯片,它是构成高速光器件/光模块的核心芯片,已经在包括中兴、星网锐捷、海信宽带、光迅科技、厦门三优光电等14家公司签订合同。

获得一等奖的“金航科技——基于选区激光熔化技术的高温合金航空发动机叶片制造技术领航者”是北京交通大学申报的项目,它为解决在航空航天、高端智能制造中因铸造叶片加工工艺缺陷与材料性能缺陷导致的航空发动机动力提升受限的问题,首次将选区激光熔化与钴基高温合金材料相结合,制造航空发动机叶片。努力打破高端材料智能制造封锁,将技术应用于国产飞机制造,实现核心部件国产化,为我国高端装备关键领域的自主可控贡献力量。

获得一等奖的大连理工大学申报的“基于生物自适应算法的智能农业自培种植”项目瞄准以远洋船、科考船为代表的特种场景的新鲜蔬菜供给难题,通过科技手段打破了传统种植的时间空间限制问题。

获得最具市场潜力奖的清华大学申报的“医者——让每个人都有自己的中医健康管家”项目将AI技术用于人们的中医健康管理,服务于民生。

  

   结语

   产业融合对应到高校就是产教融合,产业的发展,离不开科技的支持,而高校是科技发展的重要阵地,将高校的科技成果转化为实际应用能够更好的促进经济发展。产业融合发展——新工科创新大赛就是依托工信部的产业优势,建立一个产教融合的平台,促进高校与产业的结合,为提高我国的科技水平、推动产业发展服务。

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